R&D

디이엔티 부설연구소는 설립이래 반도체 및 FPD분야의 검사장비 및 전공정 장비에 필요한 핵심 기술을 연구개발, 제품화하여 세계 굴지의 반도체 및 FPD 생산업체(삼성전자, AU옵트로닉스외 다수)에 다양한 장비를 대량 공급함으로써 이미 기술력의 우수성을 국제적으로 인정받고 있습니다. 또한, 자체개발 및 국가지원과제(중기거점 기술개발 사업 등), 반도체 및 FPD 생산업체와의 JEA, 연구소, 대학 등과의 공동개발(산학연 공동개발, 인력양성 사업 등), 해외 우수 기술 이전 사업(Stepper 등)을 통해 차세대 신규 장비의 핵심 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.

조금이라도 방심하면 뒤쳐지는 기술 개발 현장에서 디이엔티의 연구원들은 최첨단 반도체 및 FPD 장비의 핵심기술 개발을 선도하기 위해 청년정신과 벤쳐정신으로 오늘도 열심히 기술개발에 매진하고 있습니다.


연구개발 실적

  • Mechanical Engineering & System integration
  • Super Precision UVW Stage
  • Robot Design (Gantry Robot, Cartesian Robot, Horizontal/Vertical Articulated Robot)
  • Motion Control Application System
  • Probe Contact Mechanism & Probe Unit Design
  • Anti-Vibration Table Design
  • Vision System / Machine Control Algorithm / Man Machine Interface (MM)
  • Factory Automation (SECS-1, SECS-2 HSMS, etc)
  • Wafer Micro Inspection / Auto Micro Inspection
  • Parallel Mechanism H/W & S/W
  • Probe Auto Align & Auto Device Change Technology
  • Backlight auto Dimming
  • 7th Generation LCD Panel Handling System

정밀 가공 제어 기술

  • 고품질 및 고생산성 설비를 개발하고, 공정 최적화에 필요한 정밀 공정 및 가공 제어 기술과 자체 알고리즘을 개발하였습니다.


On-the-Fly 가공 제어 기술

스캐너-스테이지가 연동하여 가공하는 On-the-Fly 방식이 적용된 정밀 가공 제어 기술로, 기존의 Step-scan 방식이 갖는 스캔 영역 경계에서 나타날 수 있는 불연속적 가공 특성들이 제거될 뿐만 아니라, 등속의 최단 경로 가공이 가능하여, 고품질 고생산성 가공이 가능합니다.


Fast and precise panel distortion correction

여러 외부 요인들에 의한 판넬의 변형에 대해, CAD 데이터를 보정함으로써, 정밀한 위치 가공을 가능케 하는 기하데이터 처리 기술 입니다.


Total process route minimization

독자 개발 알고리즘을 통해 가공 경로를 최단 거리로 최적화하여 전체 가공 시간을 최소화하는 기술 입니다.

금속 3D 프린팅 기술

  • 국책 R&D 프로젝트 및 자체 연구를 통하여, 산업적 파급효과가 큰 금속 분말 적층용 DED 및 PBF 방식의 금속 3D 프린터에 대한 연구 개발을 진행하고 있습니다.
  • 3D 프린팅으로 잘 알려진 Additive Manufacturing은 디지털 디자인 데이터를 이용하여 금속, 플라스틱 등의 분말, 고체 및 액체 형태 소재를 적층(積層)하여 기존에 구현하기 어려운 복잡한 형상의 3차원 물체를 제조하는 프로세스 입니다.



DED process
  • 산업적 파급효과가 높은 금속 분말을 출력할 수 있는 방법은 DED (Direct Energy Deposition, 직접 에너지 조사) 방식과 PBF (Powder Bed Fusion, 분말베드 용융결합) 방식이 대표적 입니다.
  • 당사에서는 국책 R&D 프로젝트 및 자체 연구를 통하여, DED 및 PBF 방식의 금속 3D 프린터 관련 연구 개발을 진행하고 있습니다.