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Laser Bonder
Laser Bonder
Laser Bonder (Display)
Introduction
FPD(Rigid/Flexible OLED, LCD) ACF, RFID Bonding
기존의 Hot plate type bonding 설비 대신 Laser를 이용하여 Bonding 하는 장비로 열적 damage를 최소화, FPC fine pitch pattern 대응 가능
Features
Bonding Time 및 열 적 손상 최소화
기존 Hot plate 방식에서의 high Temperature 및 pressure로 인한 miss-align을 방지
Device의 size 변화에 대해 Hot plate 방식보다 가압헤드의 교체가 쉽고 빠르게 대응 가능
Machine Key Specification
Panel size
2"~7"
Tact time
3.2sec/cell (5.5” 기준)
ACF
width: 1.2~4mm
Φ70mm ~ Φ160mm Reel
Accuracy
X pitch :<10um
Y axis: <50um
Laser
IR type
Bonding time
2~4sec