Laser Bonder (Display)

Introduction

  • FPD(Rigid/Flexible OLED, LCD) ACF, RFID Bonding
  • 기존의 Hot plate type bonding 설비 대신 Laser를 이용하여 Bonding 하는 장비로 열적 damage를 최소화, FPC fine pitch pattern 대응 가능

Features

  • Bonding Time 및 열 적 손상 최소화
  • 기존 Hot plate 방식에서의 high Temperature 및 pressure로 인한 miss-align을 방지
  • Device의 size 변화에 대해 Hot plate 방식보다 가압헤드의 교체가 쉽고 빠르게 대응 가능

Machine Key Specification

Panel size 2"~7"
Tact time 3.2sec/cell (5.5” 기준)
ACF width: 1.2~4mm
Φ70mm ~ Φ160mm Reel
Accuracy X pitch :<10um
Y axis: <50um
Laser IR type
Bonding time 2~4sec